转让半导体镀膜机直径900

产品功能：
在高真空的腔体中，使用电子束（E-Beam）照射的方式加热材料至材料蒸发让材料附着于晶圆的表面形成薄膜镀层。
主要应用：
运转方式：公转/公自转镀锅
晶圆尺寸：对应2寸4寸5寸6寸8寸晶圆
适用材料：矽片、蓝宝石、玻璃、氮化镓、砷化镓
应用工艺：LED Lift off、Power device BGBM、一般Metal Coating与SIO2光学镀膜也都适用。

产品特色：
支持多层膜工艺，膜厚均匀性<+/-3%
高镀率蒸镀制程利于**厚薄膜制备
特殊设计的夹具，可满足薄片制程<100微米
帮助用户解决工艺难题，协助用户进行技术开发