转让滨井品牌16B抛光研磨机半导体钨钢光学玻璃**薄产品加工

适用于薄型硬脆材料如蓝宝石、SiC、陶瓷、玻璃等研磨抛光制程，两段式压力控制，避免加工材料破损。

利用上下盘面转动带动研磨粉/抛光液旋转，一次加工两个面，双拱门设计，加压稳定。          

磨盘外径：1,125 mm           

夹具(游星轮)直径：406 mm           

夹具(游星轮)数量：5 SETS           

加压方式：空压缸加压           

自动厚度控制：可选配           

压力控制：两段式           

人机介面：可选配           

机器尺寸(mm)：W 2,300 * D 1,420 * H 2,550 mm           

机器重量：7,000 Kg           

适用电源：220